單細胞和組織結構的精確定位或分離
組織學和生物學標本的異質性通常需要從周圍組織中分離出特定的單個細胞或細胞組，然后才能進行分析。激光顯微切割是制備用于DNA，RNA和蛋白質分析的樣品的高度選擇性過程。它是一種顯微鏡控制的操作技術，可使用聚焦的激光束精確分離樣品和組織。
激光顯微切割原理
為了進行顯微解剖，將正置或倒置顯微鏡與激光耦合。然后通過沿其輪廓移動聚焦的激光束，切除選定區域甚至單個細胞。該程序保證了樣品的輕柔處理-特別是不會將任何熱量傳遞到樣品上-并提供了分析所需的材料。
然后將解剖物以多種不同方式運輸到收集裝置。根據所使用的系統，解剖后的組織或者通過重力落入反應容器（LeicaMicrosystemsLMD系統）中，抵抗重力被彈射到反應容器中（PALM系統），或者與覆蓋膜的膜一起間接去除樣本（Arcturus和MMI系統）。LeicaMicrosystemsLMD和PALM系統也可用于激光顯微操作，例如在細胞分裂過程中切穿紡錘狀纖維。
激光顯微切割是一種已確立的方法，可用于許多應用，主要用于分子生物學，尤其是核酸研究，神經科學，發育生物學，癌癥研究，法醫學，蛋白質組學，植物研究，切割細胞培養物和單細胞分離。激光顯微解剖甚至用于氣候研究，尤其是用于檢查樹木的年輪。
激光顯微切割原理
激光顯微切割原理（LeicaMicrosystemsLMD系統）。步驟1：定義感興趣的區域。第2步：沿切割線由光學器件操縱激光束。步驟3：通過重力收集標本。
非接觸式激光顯微切割的方法和技術
激光顯微切割技術為分離和選擇單個細胞或組織提供了一種精確且無污染的解決方案。可以根據常規制備方法將組織樣品包埋，切片和染色。石蠟切片，冷凍切片，涂片制劑，染色體標本和細胞培養物均適用于激光顯微切割。選定進行解剖的區域將繪制在PC屏幕上，并通過激光束自動與周圍組織分開。熒光標記的標本也可以使用特殊的濾光鏡進行解剖，這些濾光鏡可以透射整個光譜的激光。然后將解剖物立即運輸到收集設備（以不同的方式，取決于系統的制造商）以進行進一步檢查。
激光顯微切割技術不同。例如，在PALM系統中，樣本在固定的激光束中移動。在此，將所選區域從周圍組織切開，然后通過單個激光脈沖激活非接觸傳輸。將選定的組織從載玻片上提起，并克服重力將其彈射到收集裝置中。
重力是徠卡系統的選擇方法。在此樣品被固定，激光束在其上移動。這樣可以方便地觀察樣品，并且僅靠重力就能將解剖劑掉入收集裝置中。切割過程的精度與所選的倍率光學耦合。較高的放大倍率會自動導致更小的步距，因為激光束及其移動會減少相同的程度。在這種情況下，不需要其他工作步驟。一次可以不僅切除單個細胞，而且可以切除更大的區域。盡管有不同的方法將糞便轉移到收集裝置，但沒有接觸或污染的風險。
但是，也可以使用其他一些非接觸式激光顯微切割方法（Arcturus，MMI）。
